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工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工
大廠格羅方德（GlobalFoundries）技術長帕頓（Gary Patton）日前說明在2014年買下IBM半導體事業後有關14奈米及7奈米技術發展近況。同時，為與同業建立市場區隔，格羅方德也投入FD-SOI（全耗盡型絕緣層上覆矽）市場，並推出22╱12FDX製程平台搶進物聯網晶片代工市場。
近期市場傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計畫，帕頓予以否認，並表示在大陸擁有自己的生產據點是很重要的策略，預期未來幾年格
羅方德在大陸的營收將有倍數成長，而未來重慶廠主要角色是支援新加坡廠的產能及技術，會先由0.13╱0.18微米製程開始。
格羅方德向三星取得14奈米技術授權後，目前已進入量產。帕頓表示，在14奈米部分，格羅方德去年第4季良率提升到成熟穩定階段後，今年第2季順利推出基於14奈米的製程設計套件（PDK），格羅方德至今已出貨數百萬顆
14奈米晶片，同時有超過30個客戶共同合作。
7奈米技術部分，格羅方德預計2018年第1季進行風險生產，已有客戶進行設計及認證，主要針對高效能運算市場所設計，特別是在伺
服器及資料中心採用的晶片。由於7奈米製程的功耗上明顯優於上一代的14奈米，也十分適合應用在5G基礎建設等網路通訊處理器市場。
至於在價格競爭較激烈的行動裝置應用處理器部分，格羅方德也會提供7奈米晶圓代工服務，除了每片晶圓可切割的晶片數可較上代的14奈米多出1倍，每顆晶片成本可降低30％，最明顯的仍是在功耗上的降低可大於60％。
帕頓說明，7奈米的設計上是可以支援極紫外光（EUV）微影技術，雖然目前主要仍是採用浸潤式微影，但只要EUV技術可以進入量產，格羅方德的7奈米也可以直接轉進採用EUV微影技術。而來自IBM的團隊也提供了
格羅方德很大的研發能力。
格羅方德也推出針對物聯網低功耗晶片量身打造的22奈米製程及22FDX平台，該製程主要是基於FD-SOI製程開發出來的，除了可提供非常低功耗、達到類似鰭式場效電晶體（FinFET）的效能外，在成本上則與傳統28奈米製程相近
。
格羅方德22FDX平台已在今年第2季推出製程設計套件，約有50個客戶共同加入合作，預期在今年第4季進行風險生產，明年第1季可以進入量產。格羅方德也宣布將在2019年推進至12奈米的12FDX製程平台，等於提供完整的製程微縮及建立起FD-SOI技術藍圖。
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